「実加工精度 ± 1 μm 以下 の追求」をコンセプトに開発された Android 高速加工条件下においても、変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成すべく改良を 加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップされた 次世代 Android 。
その名は________「超高精度高速微細加工機」 AndroidⅡ
軸移動量(XYZ) | 450・350・200mm |
主軸回転数 | 3,000~60,000 min⁻¹ |
主軸テーパ穴 | 1/10 ショートテーパ(2面拘束) |
ツールシャンク形式 | HSK-E25 |
ATC工具収納本数 | 20本(OP:40・60・100本) |
機械質量 | 5,800kg |
■Androidの進化
◆高精度化
・熱変異対策強化 (Active H・I・S)
1.排熱対策強化
主軸、及び各軸 ( X,Y,Z 軸) リニアモータ廻りの換気効率を強化する事でY軸方向熱変位を低減
2.ガイド部キャリッジ冷却
発熱源であるガイド部の冷却により長時間の高精度維持を実現
※ActiveH.I.S.:Active Heat Isolation System(先進的熱分離システム)の略称
■見える化の進化
◆M-Kitの進化
1.測定ポイント16点
2.タッチパネル式ロガー採用
◆ASC機能
スピンドルのサチレートを自動で検知
暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮
※「ASC機能」Auto Saturation Check 機能(自動サチュレーションチェック機能)の略称
AndroidⅡの持つXYZ3軸の位置決め能力と極小の熱変位により超高精度加工が約束された特別仕込の同時5軸制御仕様。
超精密金型、医療、光学、電子機器部品加工にマルチに対応。
AHC【仕様1】 | AHC【仕様2】 | |
ワークストック数 | 24・40・60個 | 10個 |
搬送物最大寸法 【幅 x 奥(mm)】 | 70 x 70 | 230 x 230 |
搬送物最大寸法 【隣接無し時(mm)】 | 70 x 130 | 230 x 230 |
搬送物最大高さ(mm) | 130(ホルダ高さ含) | 130(ホルダ高さ含) |
搬送物最大質量 (kg) | 5(ホルダ含) | 20(ホルダ含) |