产品信息

AndroidⅡ

超高精度高速微细加工机

基于“追求≤±1μm的实际加工精度”的概念而开发的Android。通过改良,即使在高速加工条件下,亦可最大限度地抑制位移,实现更高精度的加工,其已成长为满足用户更高需求的新一代Android。其名为,超高精度高速微细加工机AndroidⅡ。

轴移动量(XYZ) 450・350・200mm
主轴转速 3000~60000 min⁻¹
主轴锥孔 1/10 短锥度(双面锁定)
刀柄型号 HSK-E25
ATC刀具存储量 20支(OP:40・60・100支)
机器重量 5800kg

Features

轴水平对置安装线性电动机

  • 每个轴都配有两台线性电动机。由于其吸力被完全抵消,彻底抑制了由线性电动机产生的趋向移动物体和导向面的偏心荷载。
  • 为了应对热源问题,在线圈内部和安装部位采用了双重冷却方式。
  • 自带标度反馈:最高分辨率0.00025μm(0.25 nm)通过全闭环方式,针对指令值进行实际移动距离的绝对校准,可确保稳定的定位功能。
  • 主軸変位量

特殊超精密滚动导向面

  • 同时实现高刚性和平滑不粘的轴运动
  • 由于平均化效应,加大刀架导槽的支撑宽度,确保了高直线度性能
  • 接触面已扩大到传统导向面的约6倍。另外,X轴和Y轴的晃动量在水平面和垂直面上均控制在1/20左右,为0.02~0.07μm/ 20mm,属特殊专用规格。

その他の特徴

キャリッジ冷却

■Android的进化
◆高精度化
・加强防热位移措施(Active H・I・S)
1.加强废热措施
通过提高主轴和各轴(X轴,Y轴,Z轴)线性电动机周围的通风效率来减少Y轴方向热位移
2.导槽部刀架的冷却
通过冷却导槽部这个发热源,实现更持久的高精度
※ActiveH.I.S.:Active Heat Isolation System(主动隔热系统)的简称

タッチパネル式ロガー タッチパネル式ロガー

■可视化的改良
◆M-Kit的改良
1.测量点 16个
2.采用触屏式记录仪
◆ASC功能
自动检测主轴饱和度
减少预热运转时间,缩短非加工时间

※“ASC功能”Auto Saturation Check 功能(饱和度自动检测功能)的简称

Features

超高精度附加轴规格机Android / 5AXP

此为专门预备的五轴同时控制规格,通过AndroidⅡ具备的X、Y、Z三轴定位功能和极小的热位移,可保证超高精度的加工。
广泛支持超精密模具、医疗、光学和电子设备零件的加工。

5軸
  • 斜轴和旋转轴均标配标度反馈的专门设计
  • 斜轴在加工时以气动夹持法确保牢固的支撑刚度
  • 各厂家刀柄可配备卡盘(EROWA / SYSTEM 3R:特殊规格)

自动换刀系统(AHC)

  • 更换精度 ± 1μm (实测值)
  • 更换定位用元件适用于各厂家刀柄(EROWA / SYSTEM 3R)
  • 灵活应对诸如支持长时间运行的预定管理功能和紧急中断等情况的各种软件
  • 独特的切屑处理措施,可实现完全无人值守的连续运行
    治具清洗专用喷嘴和强制排屑机构
    已详细验证切屑混入的可能性并采取响应措施的实证性规格
AHC[规格1] AHC[规格2]
工件存储量 24/40/60个 10个
运送物体最大尺寸[宽x 进深(mm)] 70 x 70 230 x 230
搬送物最大寸法 【隣接無し時(mm)】 70 x 130 230 x 230
运送物体最大尺寸[无相邻物体时(mm)] 130(包含刀柄高度) 130(包含刀柄高度)
运送物体最大重量 (kg) 5(包含刀柄) 20(包含刀柄)

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